AI浪潮驱动PCB高端化升级，金属基覆铜板迎来新机遇

随着人工智能（AI）技术的迅猛发展，全球印制电路板（PCB）产业正经历一场深刻的结构性变革。2025年第三季度，PCB产业链业绩全面飘红，多家龙头企业交出亮眼成绩单，行业整体步入由AI算力需求驱动的高增长周期。在这一背景下，作为PCB关键基础材料的金属基覆铜板（Metal Core Copper Clad Laminate, MCCL），正迎来前所未有的市场机遇。

AI算力爆发，PCB产业迎来“高阶化”浪潮

据近期多家上市公司披露的三季报显示，AI服务器、数据中心、新能源汽车等高端应用成为PCB行业增长的核心引擎。例如：

胜宏科技第三季度净利润同比增长超260%，前三季度净利润增幅高达324%；

生益电子预计前三季度净利润同比增长近5倍；

深南电路数据中心业务营收同比增长42%，AI服务器相关PCB出货量同比翻倍。

这些数据背后，是AI服务器对PCB在高频高速、高密度互联（HDI）、高多层堆叠等方面的严苛要求。AI算力板普遍采用18层以上甚至70层以上的高多层设计，单位价值量可达传统服务器的5-6倍。与此同时，芯片功耗急剧上升，对散热性能提出了更高挑战。

散热需求升级，金属基覆铜板价值凸显

在AI、新能源汽车、5G通信等高功率电子设备中，高效散热已成为决定系统稳定性与寿命的关键因素。传统的FR-4覆铜板在导热性能上已难以满足需求，而金属基覆铜板凭借其优异的导热性、尺寸稳定性和机械强度，正成为高端应用领域的首选材料。

金属基覆铜板通过将铜、铝等金属基板与绝缘层、铜箔复合，实现“电路-绝缘-散热”一体化设计，导热系数可达1.5–8 W/mK，远高于传统材料。在以下领域应用前景广阔：

AI服务器与GPU模块：用于电源管理、功率转换等高发热区域，提升系统可靠性；

新能源汽车：应用于电机控制器、车载充电机（OBC）、电池管理系统（BMS）等核心部件；

高端显示与智能驾驶：满足Mini/Micro LED、激光雷达等高密度集成模块的散热需求。

技术升级推动材料创新，行业门槛持续提高

东吴证券指出，AI驱动PCB技术向材料端、工艺端、架构端三大维度升级。在材料端，低损耗树脂（如M9/PTFE）、超低轮廓铜箔（HVLP）、低介电常数玻纤布（如Q布）等高端材料需求激增。作为产业链上游，金属基覆铜板制造商也需在绝缘层材料配方、界面结合工艺、热膨胀系数匹配等方面持续创新，以满足客户对高频、高导热、高可靠性的综合要求。

此外，随着CoWoS、CoWoP等先进封装技术的发展，PCB与芯片的集成度越来越高，对基板的平整度、尺寸稳定性和热管理能力提出更高标准，这为具备技术积累的金属基覆铜板企业提供了差异化竞争空间。

展望未来：把握AI与新能源双轮驱动

据环洋咨询最新发布的《2025年全球柔性PCB市场报告》显示，尽管柔性PCB在消费电子中占据主流，但高功率、高密度应用对金属基板的需求正快速增长。特别是在中国，作为全球PCB制造中心，本土材料企业正加速替代进口，提升供应链自主可控能力。

我们坚信，随着AI算力基建、智能电动汽车、新型显示等产业的持续扩张，金属基覆铜板将在高端电子材料领域扮演越来越重要的角色。广东诚越将持续聚焦材料研发与工艺创新，为客户提供高性能、高可靠性的金属基覆铜板解决方案，携手产业链伙伴，共迎智能时代的新一轮增长浪潮。