相约曼谷,共鉴精彩!诚越与您相约2025泰国电子电路亚洲展览会
2025-07-07 09:55:08
栏目:新闻动态
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展会时间:2025年8月20日-22日
展会地点:曼谷BITEC展览馆EH 99-100号馆
展位:D28
公司简介


铝基覆铜板 AL CCL(CY-AL-B03)
(Aluminum Copper Clad Laminate)
高导热系数板材:1.5W、2.0W、3.0W、5.0W
可定制铜箔厚度:Hoz~6oz
可定制板材厚度:0.4~6.0mm
可定制铝板材质:1060/3003/5052/6001/7075
可定制保护膜:PE、绿膜PET、茶膜PI
铜基覆铜板 CU CCL(CY-CU-B03)
高导热系数板材:8.0W
可定制铜箔厚度:1oz~6oz
可定制板材厚度:0.8~3.0mm
铜板 CU:T1
可定制保护膜:绿膜PET、茶膜PI
联系方式
邮箱/Email:shi@cheng-yue.com
电话/Tel:0753-8602333、0753-8602666
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