AI 新风口下，PCB 与 CCL 产业强势崛起

在 AI 技术飞速发展、服务器升级浪潮席卷全球的当下，印刷电路板（PCB）与铜箔基板（CCL）行业迎来重大发展机遇，从传统配角一跃成为资本与市场瞩目的焦点。随着英伟达 GB200 架构服务器的量产及高阶材料需求的井喷式增长，台湾 CCL、PCB 厂商凭借深厚的技术积累与充足的产能储备，成功占据 AI 供应链的核心地位，成为这波科技变革浪潮中的重要赢家。

在 2025 年五月下旬的台北国际电脑展（Computex）上，辉达执行长黄仁勋重磅宣布 Grace Blackwell 架构（GB200）已实现全面量产。同时，他特别感谢台湾供应链厂商对 AI 生态系统建设的重要贡献，并预告第三季将推出性能更强劲的 GB300 架构产品。这一消息迅速点燃市场热情，在带动 AI 供应链相关企业股价上涨的同时，也从实际运营层面推动众多企业业绩增长。

根据外资机构摩根士丹利发布的「大中华科技硬件」产业报告显示，GB200 NVL72 服务器出货量在今年第二季呈现爆发式增长，预计将达到 6000 柜，较首季实现数倍激增。具体来看，五月出货量已从四月的 1000 - 1500 柜大幅提升至 2000 - 2500 柜，六月预计将继续攀升，第二季总出货量有望达到 5000 - 6000 柜，远超首季的 1000 柜。这一增长态势在 ODM 厂商的营收数据上得到直观体现，例如广达缔造了最强五月营收成绩，纬创五月营收也刷新历史新高。

回顾 GB200 的量产历程，可谓充满波折。去年八月初，台股因市场传出 GB200 出货延期的消息出现大幅下跌，叠加市场对 AI 泡沫的担忧，进一步加剧了市场波动。据悉，GB200 芯片在生产过程中遭遇多重技术难题，包括连线异常、芯片过热以及冷却系统漏液等问题，导致 GB200 NVL72 组装量产时间不断推迟，从最初预计的去年九月，先后延期至去年十二月、今年第一季，最终在今年第一季底才实现首批出货。

在这轮 AI 产业的强劲发展态势中，PCB 与 CCL 行业表现尤为突出。在基本面利好因素与法人机构季底业绩调整的双重推动下，以台光电为代表的行业龙头率先领涨，随后资金不断向台燿、富乔、金像电、高技等企业扩散，形成板块轮动的多头格局，成为近期市场的核心热点。随着 AI 服务器需求的爆发式增长，对 PCB 的层数、材料质量提出了更高要求，同时也推动了产品平均售价（ASP）的显著提升。在此背景下，近年来 PCB 与 CCL 厂商纷纷加大在 AI 领域的布局力度，积极抢占市场先机。

台湾电路板协会（TPCA）数据显示，2024 年全球 PCB 产值达到 809 亿美元，同比增长约 7.6%。预计今年，市场将延续增长态势，产值有望达到 854 亿美元，同比增长 5.5%。AI 服务器的升级迭代与 800G 交换器的广泛应用，成为推动 PCB 需求增长的两大核心动力。值得注意的是，在 GB200 服务器大规模出货前，自去年底开始，随着云端 CSP 大厂的 ASIC 服务器出货加速，就已经带动众多 PCB 厂商营收显著增长。行业专家指出，今年与 2026 年将是 ASIC 服务器放量的关键时期，预计今年 ASIC 芯片出货量约 400 万颗，同比增长 67%；2026 年出货量将进一步增长至约 608 万颗，同比增幅超过 50%。

作为 CCL 行业龙头，台光电今年业绩表现亮眼。截至五月，公司累计营收达 361.53 亿元新台币，同比增长 56.5%，首季获利更是远超市场预期。近年来，台光电持续投入研发，积极推进高阶 CCL 材料升级，其 M8 材料在市场上占据绝对优势，市占率高达 95%，成为公司营收增长的核心驱动力。随着 AI 服务器板材规格不断升级，M8 材料渗透率预计将从 2024 年的 10% 提升至今年的 30 - 40%。由于市场供需紧张，M8 材料今年的平均售价有望再上涨 30 - 35%。此外，台光电还在积极推进 M9 材料的研发与验证工作，有望成为行业内首家实现量产的企业，进一步巩固其在高端 CCL 材料领域的领先地位。